微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 协处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 工作温度





































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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TE0808-05-9BE81-A

TE0808-05-9BE81-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

1,938
TE0808-05-9BE81-A

数据手册

TE0808 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core - - - 128MB 4GB - 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -
TE0808-05-9BE21-E

TE0808-05-9BE21-E

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

4,206
TE0808-05-9BE21-E

数据手册

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0807-03-4AI21-A

TE0807-03-4AI21-A

MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

2,217
TE0807-03-4AI21-A

数据手册

TE0807 Box Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4CG-1FBVB900I - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0808-04-9BE21-L

TE0808-04-9BE21-L

IC MOD SOM MPSOC 4GB XCZU9EG

Trenz Electronic GmbH

1,468
TE0808-04-9BE21-L

数据手册

TE0808 Box Active MPU Core - - - 128MB 4GB B2B - -
TE0808-05-9BE21-LZ

TE0808-05-9BE21-LZ

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

3,688
TE0808-05-9BE21-LZ

数据手册

Zynq UltraScale+ Bulk Obsolete MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 160 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0818-02-9BE81-A

TE0818-02-9BE81-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

1,036
TE0818-02-9BE81-A

数据手册

Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE81-AK

TE0808-05-9BE81-AK

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

1,118
TE0808-05-9BE81-AK

数据手册

- Bulk Discontinued at Digi-Key - - - - - - - - -
TE0807-03-7DI21-A

TE0807-03-7DI21-A

MPSOC ZYNQ USCALE 4GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

3,063
TE0807-03-7DI21-A

数据手册

TE0807 Box Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU7EV-1FBVB900I - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0741-05-G2C-1-A

TE0741-05-G2C-1-A

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

1,865
TE0741-05-G2C-1-A

数据手册

Kintex™-7 Bulk Active FPGA Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676C - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0841-02-31C21-A

TE0841-02-31C21-A

IC MODULE

Trenz Electronic GmbH

3,136
TE0841-02-31C21-A

数据手册

TE0841 Bulk Discontinued at Digi-Key FPGA Core Kintex UltraScale KU035 - - 64MB 2GB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
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