微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 协处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 工作温度





































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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AM0010-02-3BE21MA

AM0010-02-3BE21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

1,999
AM0010-02-3BE21MA

数据手册

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq™ UltraScale+™ ZU3EG-1E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.205" L x 1.575" W (56.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0745-02-71I31-AK

TE0745-02-71I31-AK

MOD SOM DDR3L 1GB HEAT SPREADER

Trenz Electronic GmbH

4,312
TE0745-02-71I31-AK

数据手册

TE0745 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7030) - 64MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket - 480 2.990" L x 2.130" W (76.00mm x 54.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0803-02-03EG-1EB

TE0803-02-03EG-1EB

IC MODULE ZYNQ USCALE 4GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

2,564
TE0803-02-03EG-1EB

数据手册

TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0813-01-4DE11-AZ

TE0813-01-4DE11-AZ

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

2,883
TE0813-01-4DE11-AZ

数据手册

- Bulk Obsolete - - - - - - - - -
TE0745-03-71I31-AK

TE0745-03-71I31-AK

SOM WITH AMD ZYNQ 7030-1I AND HE

Trenz Electronic GmbH

1,724
TE0745-03-71I31-AK

数据手册

Zynq Bulk Active MPU Core ARM Cortex-A9 Xilinx Zynq 7030 SoC XC7Z030-1FBG676I - 64MB 1GB Samtec ST5 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0803-04-4DE11-A

TE0803-04-4DE11-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

2,972
TE0803-04-4DE11-A

数据手册

TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0821-01-3BI21MA

TE0821-01-3BI21MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

4,690
TE0821-01-3BI21MA

数据手册

TE0823 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq™ UltraScale+™ XCZU3EG-1SFVC784I ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 - 128MB 2GB 2 x 160 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0820-05-4DE81MA

TE0820-05-4DE81MA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

1,532
TE0820-05-4DE81MA

数据手册

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0813-01-4DE11-A

TE0813-01-4DE11-A

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

4,590
TE0813-01-4DE11-A

数据手册

Zynq® UltraScale+™ Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket - 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0813-02-4DE81-A

TE0813-02-4DE81-A

TE0813-02-4DE81-A STARTER KIT

Trenz Electronic GmbH

1,355
TE0813-02-4DE81-A

数据手册

Kintex™-7 Bulk Active FPGA Zynq™ UltraScale+™ ZU4EV - - 128MB 4GB BGA 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
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