存储器

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 存储类型 存储格式 技术 存储容量 存储组织 存储接口 时钟频率 写周期时间 - 字,页 访问时间 电压 - 电源 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装


















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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W632GG6NB11I

W632GG6NB11I

IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA

Winbond Electronics

2,650
W632GG6NB11I

数据手册

- 96-VFBGA Tray Last Time Buy Not Verified Volatile DRAM SDRAM - DDR3 2Gbit 128M x 16 Parallel 933 MHz 15ns 20 ns 1.425V ~ 1.575V -40°C ~ 95°C (TC) - - Surface Mount 96-VFBGA (7.5x13)
W66BP2NQQAHJ

W66BP2NQQAHJ

IC DRAM 2GBIT LVSTL 11 200TFBGA

Winbond Electronics

1,126
W66BP2NQQAHJ

数据手册

- 200-TFBGA Tray Active - Volatile DRAM SDRAM - Mobile LPDDR4 2Gbit 64M x 32 LVSTL_11 2.133 GHz 18ns 3.6 ns 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V -40°C ~ 105°C (TC) - - Surface Mount 200-TFBGA (10x14.5)
W66BQ2NQQAHJ

W66BQ2NQQAHJ

IC DRAM 2GBIT LVSTL 06 200TFBGA

Winbond Electronics

1,982
W66BQ2NQQAHJ

数据手册

- 200-TFBGA Tray Active - Volatile DRAM SDRAM - Mobile LPDDR4X 2Gbit 64M x 32 LVSTL_06 2.133 GHz 18ns 3.6 ns 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V -40°C ~ 105°C (TC) - - Surface Mount 200-TFBGA (10x14.5)
W632GG8NB09I

W632GG8NB09I

IC DRAM 2GBIT PAR 78VFBGA

Winbond Electronics

4,148
W632GG8NB09I

数据手册

- 78-VFBGA Tray Last Time Buy Not Verified Volatile DRAM SDRAM - DDR3 2Gbit 256M x 8 Parallel 1.067 GHz 15ns 20 ns 1.425V ~ 1.575V -40°C ~ 95°C (TC) - - Surface Mount 78-VFBGA (8x10.5)
W632GG6NB09I

W632GG6NB09I

IC DRAM 2GBIT PAR 96VFBGA

Winbond Electronics

1,345
W632GG6NB09I

数据手册

- 96-VFBGA Tray Last Time Buy Not Verified Volatile DRAM SDRAM - DDR3 2Gbit 128M x 16 Parallel 1.067 GHz 15ns 20 ns 1.425V ~ 1.575V -40°C ~ 95°C (TC) - - Surface Mount 96-VFBGA (7.5x13)
W25Q512JVFIN TR

W25Q512JVFIN TR

IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 16SOIC

Winbond Electronics

2,880
W25Q512JVFIN TR

数据手册

SpiFlash® 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Tape & Reel (TR) Active - Non-Volatile FLASH FLASH - NOR (SLC) 512Mbit 64M x 8 SPI - Quad I/O, QPI 133 MHz 3.5ms 6.5 ns 2.7V ~ 3.6V -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 16-SOIC
W25Q512JVEIQ TR

W25Q512JVEIQ TR

IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 8WSON

Winbond Electronics

2,390
W25Q512JVEIQ TR

数据手册

SpiFlash® 8-WDFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Not Verified Non-Volatile FLASH FLASH - NOR 512Mbit 64M x 8 SPI - Quad I/O 133 MHz - - 2.7V ~ 3.6V -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 8-WSON (8x6)
W25Q512JVEIM TR

W25Q512JVEIM TR

IC FLASH 512MBIT SPI/QUAD 8WSON

Winbond Electronics

3,537
W25Q512JVEIM TR

数据手册

SpiFlash® 8-WDFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Active Not Verified Non-Volatile FLASH FLASH - NOR 512Mbit 64M x 8 SPI - Quad I/O 133 MHz - - 2.7V ~ 3.6V -40°C ~ 85°C (TA) - - Surface Mount 8-WSON (8x6)
W66BQ2NQUAFJ

W66BQ2NQUAFJ

IC DRAM 2GBIT LVSTL 06 200WFBGA

Winbond Electronics

1,776
W66BQ2NQUAFJ

数据手册

- 200-WFBGA Tray Active - Volatile DRAM SDRAM - Mobile LPDDR4X 2Gbit 64M x 32 LVSTL_06 1.6 GHz 18ns 3.6 ns 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V -40°C ~ 105°C (TC) - - Surface Mount 200-WFBGA (10x14.5)
W66BP2NQUAFJ

W66BP2NQUAFJ

IC DRAM 2GBIT LVSTL 11 200TFBGA

Winbond Electronics

1,865
W66BP2NQUAFJ

数据手册

- 200-TFBGA Tray Active - Volatile DRAM SDRAM - Mobile LPDDR4 2Gbit 64M x 32 LVSTL_11 1.6 GHz 18ns 3.6 ns 1.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V -40°C ~ 105°C (TC) - - Surface Mount 200-TFBGA (10x14.5)
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