微处理器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口
AM29C117GC

AM29C117GC

IC MPU 68CPGA

Advanced Micro Devices

2,259
AM29C117GC

数据手册

68-BCPGA Exposed Pad - Bulk Obsolete AM29C117 1 Core, 16-Bit - - - No - - - - 5V 0°C ~ 70°C (TA) - - - Through Hole 68-CPGA (29.46x29.46) -
AM29116DC

AM29116DC

IC MPU 10MHZ 52CDIP

Advanced Micro Devices

118
AM29116DC

数据手册

52-CDIP (0.900", 22.86mm) - Bulk Active Am29116 1 Core, 16-Bit 10MHz - - No - - - - 5V 0°C ~ 70°C (TA) - - - Through Hole 52-CDIP -
8086-2/BQA

8086-2/BQA

IC MPU 8MHZ 40CDIP

Advanced Micro Devices

2,392
8086-2/BQA

数据手册

40-CDIP (0.600", 15.24mm) - Bulk Active 8086 1 Core, 16-Bit 8MHz - - - - - - - 5V -55°C ~ 125°C (TC) - - - Through Hole 40-CDIP EBI/EMI
8088-2/BQA

8088-2/BQA

IC MPU 8MHZ 40CDIP

Advanced Micro Devices

191
8088-2/BQA

数据手册

40-CDIP (0.600", 15.24mm) - Bulk Active 8088 1 Core, 8-Bit 8MHz - - No - - - - 5V -55°C ~ 125°C (TC) - - - Through Hole 40-CDIP EBI/EMI
80186/BUC

80186/BUC

IC MPU 8MHZ 52CLCC

Advanced Micro Devices

4,604
80186/BUC

数据手册

52-CLCC - Bulk Active 80186 1 Core, 16-Bit 8MHz - - No - - - - 5V -55°C ~ 125°C (TC) - - - Surface Mount 52-CLCC (11.43x11.43) DMA, EBI/EMI
N80C286-12

N80C286-12

80C286 - 16-BIT MICROPROCESSOR,

Advanced Micro Devices

370
N80C286-12

数据手册

- * Bulk Active - - - - - - - - - - - - - - - - - -
AGXD500AAXE0TC

AGXD500AAXE0TC

IC MPU 366MHZ 368EBGA

Advanced Micro Devices

12,601
AGXD500AAXE0TC

数据手册

368-BGA - Bulk Active AMD Geode™ GX 1 Core 366MHz - DDR Yes TFT, VGA - - - 3.3V 0°C ~ 85°C (TC) - - - Surface Mount 368-EBGA (35x35) PCI
AGXD500AAXE0TD

AGXD500AAXE0TD

IC MPU 366MHZ 368EBGA

Advanced Micro Devices

11,996
AGXD500AAXE0TD

数据手册

368-BGA - Bulk Active AMD Geode™ GX 1 Core 366MHz - DDR Yes TFT, VGA - - - 3.3V 0°C ~ 85°C (TC) - - - Surface Mount 368-EBGA (35x35) PCI
NG80386DXL-25

NG80386DXL-25

IC MPU 25MHZ 132PQFP

Advanced Micro Devices

1,539
NG80386DXL-25

数据手册

132-BQFP Bumpered - Bulk Active Am386DXL 1 Core, 32-Bit 25MHz Math Engine; 387DX - No - - - - 5V 0°C ~ 100°C (TC) - - - Surface Mount 132-PQFP (24.13x24.13) -
N80188-10

N80188-10

IC MPU 10MHZ 68PLCC

Advanced Micro Devices

1,281
N80188-10

数据手册

68-LCC (J-Lead) - Bulk Active 80188 1 Core, 16-Bit 10MHz - - No - - - - 5V 0°C ~ 70°C (TA) - - - Surface Mount 68-PLCC (24.21x24.21) DMA, EBI/EMI
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