微处理器

制造商 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口



































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 封装/外壳 系列 包装 产品状态 核心处理器 核心数量/总线宽度 速度 协处理器/DSP RAM 控制器 图形加速 显示和接口控制器 以太网 SATA USB 电压 - I/O 工作温度 等级 认证 安全特性 安装类型 供应商设备封装 附加接口
AM2901CPCB

AM2901CPCB

IC MPU 40DIP

Advanced Micro Devices

106
AM2901CPCB

数据手册

40-DIP - Bulk Obsolete AM2901 1 Core, 4-Bit - - - No - - - - 5V 0°C ~ 70°C (TA) - - - Through Hole 40-PDIP -
N80C286-12TR

N80C286-12TR

IC MPU 12MHZ 68PLCC

Advanced Micro Devices

9,000
N80C286-12TR

数据手册

68-LCC (J-Lead) - Bulk Active 80C286 1 Core, 16-Bit 12MHz Math Engine; 80C287 - No - - - - 5V -40°C ~ 85°C (TA) - - - Surface Mount 68-PLCC (24.21x24.21) -
N8086-1

N8086-1

IC MPU 10MHZ 44PLCC

Advanced Micro Devices

1,680
N8086-1

数据手册

44-LCC (J-Lead) - Bulk Active 8086 1 Core, 16-Bit 10MHz - - - - - - - 5V 0°C ~ 70°C (TA) - - - Surface Mount 44-PLCC (16.59x16.59) EBI/EMI
R80188-10

R80188-10

IC MPU 10MHZ 68CLCC

Advanced Micro Devices

1,506
R80188-10

数据手册

68-CLCC - Bulk Active 80188 1 Core, 16-Bit 10MHz - - No - - - - 5V 0°C ~ 70°C (TA) - - - Surface Mount 68-CLCC (24.13x24.13) DMA, EBI/EMI
AGXD500EEXE0BC

AGXD500EEXE0BC

IC MPU 366MHZ 396TEPBGA

Advanced Micro Devices

20,568
AGXD500EEXE0BC

数据手册

396-BBGA - Bulk Active AMD Geode™ GX 1 Core 366MHz - DDR Yes TFT, VGA - - - 3.3V 0°C ~ 85°C (TC) - - - Surface Mount 396-TEPBGA (35x35) PCI
AGXD500AAXE0CC

AGXD500AAXE0CC

IC MPU 366MHZ 368EBGA

Advanced Micro Devices

14,400
AGXD500AAXE0CC

数据手册

368-BGA - Bulk Active AMD Geode™ GX 1 Core 366MHz - DDR Yes TFT, VGA - - - 3.3V 0°C ~ 85°C (TC) - - - Surface Mount 368-EBGA (35x35) PCI
N80C286-16TR

N80C286-16TR

IC MPU 16MHZ 68PLCC

Advanced Micro Devices

500
N80C286-16TR

数据手册

68-LCC (J-Lead) - Bulk Active 80C286 1 Core, 16-Bit 16MHz Math Engine; 80C287 - No - - - - 5V -40°C ~ 85°C (TA) - - - Surface Mount 68-PLCC (24.21x24.21) -
N80C286-16

N80C286-16

IC MPU 16MHZ 68PLCC

Advanced Micro Devices

253
N80C286-16

数据手册

68-LCC (J-Lead) - Bulk Active 80C286 1 Core, 16-Bit 16MHz Math Engine; 80C287 - No - - - - 5V 0°C ~ 100°C (TC) - - - Surface Mount 68-PLCC (24.21x24.21) -
A80386DXL-40

A80386DXL-40

IC MPU 40MHZ 132CPGA

Advanced Micro Devices

318
A80386DXL-40

数据手册

132-BCPGA - Bulk Active Am386DXL 1 Core, 32-Bit 40MHz Math Engine; 387DX - No - - - - 5V 0°C ~ 100°C (TC) - - - Through Hole 132-CPGA (37.59x37.59) -
AGXD466AAXD0CD

AGXD466AAXD0CD

IC MPU 333MHZ 368EBGA

Advanced Micro Devices

9,456
AGXD466AAXD0CD

数据手册

368-BGA - Bulk Active AMD Geode™ GX 1 Core 333MHz - DDR Yes TFT, VGA - - - 3.3V 0°C ~ 85°C (TC) - - - Surface Mount 368-EBGA (35x35) PCI
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