微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 协处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 工作温度





































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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TE0813-01-4BE11-A

TE0813-01-4BE11-A

MODULE MPSOC 4GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

2,064
TE0813-01-4BE11-A

数据手册

- Box Discontinued at Digi-Key FPGA Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB Board-to-Board (BTB) Socket 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0741-04-G2C-1-A

TE0741-04-G2C-1-A

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

4,467
TE0741-04-G2C-1-A

数据手册

- Box Obsolete FPGA Core Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676C - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0741-03-B3E-1-AF

TE0741-03-B3E-1-AF

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

3,144
TE0741-03-B3E-1-AF

数据手册

* Box Obsolete - - - - - - - - -
TE0741-03-410-2IF

TE0741-03-410-2IF

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

1,319
TE0741-03-410-2IF

数据手册

- Box Obsolete FPGA Core Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676I - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0741-04-D2C-1-A

TE0741-04-D2C-1-A

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

4,162
TE0741-04-D2C-1-A

数据手册

- Box Obsolete FPGA Core Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676C - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0741-04-A2C-1-A

TE0741-04-A2C-1-A

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

3,854
TE0741-04-A2C-1-A

数据手册

- Box Obsolete FPGA Core Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K70T-2FBG676C - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0741-04-B2C-1-AF

TE0741-04-B2C-1-AF

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

1,785
TE0741-04-B2C-1-AF

数据手册

- Box Obsolete FPGA Core Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FFG676C - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0741-04-D2I-1-A

TE0741-04-D2I-1-A

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

4,363
TE0741-04-D2I-1-A

数据手册

- Box Obsolete FPGA Core Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K325T-2FBG676I - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0820-05-2BI21MA

TE0820-05-2BI21MA

MOD MPSOC 2GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

4,690
TE0820-05-2BI21MA

数据手册

TE0820 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core ARM® Cortex®-R5 Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I - 128MB 2GB Pin(s) 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0820-05-5DR21MA

TE0820-05-5DR21MA

MOD MPSOC 2GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

4,806
TE0820-05-5DR21MA

数据手册

TE0820 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core - - - 128MB 2GB - - -
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