微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 协处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 工作温度





































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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TE0820-04-2BI21M

TE0820-04-2BI21M

MOD MPSOC 2GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

3,956
TE0820-04-2BI21M

数据手册

TE0820 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784I - - 128MB 2GB Samtec LSHM 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0820-04-4B121PL

TE0820-04-4B121PL

MOD MPSOC 2GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

2,711
TE0820-04-4B121PL

数据手册

TE0820 Bulk Active - - - - - - - - -
TE0820-04-50121MA

TE0820-04-50121MA

MOD MPSOC 2GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

4,688
TE0820-04-50121MA

数据手册

TE0820 Bulk Active - - - - - - - - -
TE0823-01-S002

TE0823-01-S002

ICOBOARD

Trenz Electronic GmbH

2,307
TE0823-01-S002

数据手册

TE0823 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 - - - - USB 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0823-01-S001

TE0823-01-S001

ICOBOARD

Trenz Electronic GmbH

4,474
TE0823-01-S001

数据手册

TE0823 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 - - - - USB 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0823-01-3PIU1F

TE0823-01-3PIU1F

ICOBOARD

Trenz Electronic GmbH

2,447
TE0823-01-3PIU1F

数据手册

TE0823 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I - 128MB 1GB USB 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0823-01-3PIU1FA

TE0823-01-3PIU1FA

ICOBOARD

Trenz Electronic GmbH

1,815
TE0823-01-3PIU1FA

数据手册

TE0823 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM Cortex-A53, ARM® Cortex®-R5 Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-L1SFVC784I - 128MB 1GB USB 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0808-05-9BE21-A

TE0808-05-9BE21-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

4,735
TE0808-05-9BE21-A

数据手册

- Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU9EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0741-04-B2C-1-A

TE0741-04-B2C-1-A

IC MOD KINTEX-7 160T 200MHZ 32MB

Trenz Electronic GmbH

1,231
TE0741-04-B2C-1-A

数据手册

- Box Obsolete - - - - - - - - -
TE0741-04-B2I-1-A

TE0741-04-B2I-1-A

MODULE FPGA KINTEX

Trenz Electronic GmbH

2,952
TE0741-04-B2I-1-A

数据手册

- Box Obsolete FPGA Core Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K160T-2FBG676I - - 32MB - Board-to-Board (BTB) Socket 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
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