现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A3P250L-1FG144

A3P250L-1FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microsemi Corporation

3,550
A3P250L-1FG144

数据手册

ProASIC3L 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 36864 97 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-FPBGA (13x13)
A3P250L-PQG208

A3P250L-PQG208

IC FPGA 151 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

2,269
A3P250L-PQG208

数据手册

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 36864 151 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P250L-PQ208

A3P250L-PQ208

IC FPGA 151 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

3,511
A3P250L-PQ208

数据手册

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 36864 151 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P250L-FG256

A3P250L-FG256

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

3,906
A3P250L-FG256

数据手册

ProASIC3L 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 36864 157 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
A3P250L-FGG256

A3P250L-FGG256

IC FPGA 157 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

4,287
A3P250L-FGG256

数据手册

ProASIC3L 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 36864 157 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AGL400V5-FGG144

AGL400V5-FGG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microsemi Corporation

4,035
AGL400V5-FGG144

数据手册

IGLOO 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified - 9216 55296 97 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
AGL400V5-FG144

AGL400V5-FG144

IC FPGA 97 I/O 144FBGA

Microsemi Corporation

2,652
AGL400V5-FG144

数据手册

IGLOO 144-LBGA Tray Obsolete Not Verified - 9216 55296 97 400000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 144-FPBGA (13x13)
AFS090-2QNG108

AFS090-2QNG108

IC FPGA 37 I/O 108QFN

Microsemi Corporation

4,313
AFS090-2QNG108

数据手册

Fusion® 108-WFQFN Tray Obsolete Not Verified - - 27648 37 90000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 108-QFN (8x8)
A3P250L-1PQ208

A3P250L-1PQ208

IC FPGA 151 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

4,589
A3P250L-1PQ208

数据手册

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 36864 151 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P250L-1PQG208

A3P250L-1PQG208

IC FPGA 151 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

2,587
A3P250L-1PQG208

数据手册

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 36864 151 250000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
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