现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A54SX16-1CQ208B

A54SX16-1CQ208B

IC FPGA 175 I/O 208CQFP

Microsemi Corporation

2,867
A54SX16-1CQ208B

数据手册

SX 208-BFCQFP with Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified 1452 - - 175 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 208-CQFP (75x75)
5962-9956904QYC

5962-9956904QYC

IC FPGA 175 I/O 208CQFP

Microsemi Corporation

1,041
5962-9956904QYC

数据手册

SX 208-BFCQFP with Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified 1452 - - 175 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 208-CQFP (75x75)
A54SX32-CQ256M

A54SX32-CQ256M

IC FPGA 203 I/O 256CQFP

Microsemi Corporation

1,364
A54SX32-CQ256M

数据手册

SX 256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified 2880 - - 203 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 256-CQFP (75x75)
5962-9956904QXC

5962-9956904QXC

IC FPGA 180 I/O 256CQFP

Microsemi Corporation

3,276
5962-9956904QXC

数据手册

SX 256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified 1452 - - 180 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 256-CQFP (75x75)
AX1000-CGS624M

AX1000-CGS624M

IC FPGA 418 I/O 624CCGA

Microsemi Corporation

4,040
AX1000-CGS624M

数据手册

Axcelerator 624-BCCGA Tray Obsolete Not Verified 18144 - 165888 418 1000000 1.425V ~ 1.575V Through Hole -55°C ~ 125°C (TA) - - 624-CCGA (32.5x32.5)
A54SX32-1CQ256M

A54SX32-1CQ256M

IC FPGA 203 I/O 256CQFP

Microsemi Corporation

4,309
A54SX32-1CQ256M

数据手册

SX 256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified 2880 - - 203 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 256-CQFP (75x75)
AX1000-1CGS624M

AX1000-1CGS624M

IC FPGA 418 I/O 624CCGA

Microsemi Corporation

3,178
AX1000-1CGS624M

数据手册

Axcelerator 624-BCCGA Tray Obsolete Not Verified 18144 - 165888 418 1000000 1.425V ~ 1.575V Through Hole -55°C ~ 125°C (TA) - - 624-CCGA (32.5x32.5)
A54SX32-CQ256B

A54SX32-CQ256B

IC FPGA 203 I/O 256CQFP

Microsemi Corporation

4,204
A54SX32-CQ256B

数据手册

SX 256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified 2880 - - 203 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 256-CQFP (75x75)
5962-9958601QXC

5962-9958601QXC

IC FPGA 203 I/O 256CQFP

Microsemi Corporation

4,747
5962-9958601QXC

数据手册

SX 256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified 2880 - - 203 48000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 256-CQFP (75x75)
APA600-CQ352B

APA600-CQ352B

IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Microsemi Corporation

1,549
APA600-CQ352B

数据手册

ProASICPLUS 352-BFCQFP with Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified - - 129024 248 600000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 352-CQFP (75x75)
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