现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
A54SX16-CQ208

A54SX16-CQ208

IC FPGA 175 I/O 208CQFP

Microsemi Corporation

2,088
A54SX16-CQ208

数据手册

SX 208-BFCQFP with Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified 1452 - - 175 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-CQFP (75x75)
APA300-CQ352M

APA300-CQ352M

IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Microsemi Corporation

3,525
APA300-CQ352M

数据手册

ProASICPLUS 352-BFCQFP with Tie Bar Tray Obsolete Not Verified - - 73728 248 300000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 352-CQFP (75x75)
A54SX16-CQ256

A54SX16-CQ256

IC FPGA 180 I/O 256CQFP

Microsemi Corporation

1,843
A54SX16-CQ256

数据手册

SX 256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified 1452 - - 180 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-CQFP (75x75)
A54SX16-1CQ208

A54SX16-1CQ208

IC FPGA 175 I/O 208CQFP

Microsemi Corporation

1,937
A54SX16-1CQ208

数据手册

SX 208-BFCQFP with Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified 1452 - - 175 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 208-CQFP (75x75)
5962-9322101MXA

5962-9322101MXA

IC FPGA 104 I/O 132CPGA

Microsemi Corporation

4,853
5962-9322101MXA

数据手册

ACT™ 2 132-BCPGA Bulk Obsolete Not Verified 684 - - 104 4000 4.5V ~ 5.5V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 132-CPGA (34.54x34.54)
A54SX16-1CQ256

A54SX16-1CQ256

IC FPGA 180 I/O 256CQFP

Microsemi Corporation

3,334
A54SX16-1CQ256

数据手册

SX 256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified 1452 - - 180 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 256-CQFP (75x75)
A54SX16-CQ208M

A54SX16-CQ208M

IC FPGA 175 I/O 208CQFP

Microsemi Corporation

3,154
A54SX16-CQ208M

数据手册

SX 208-BFCQFP with Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified 1452 - - 175 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 208-CQFP (75x75)
5962-9215601MXA

5962-9215601MXA

IC FPGA 140 I/O 176CPGA

Microsemi Corporation

1,368
5962-9215601MXA

数据手册

ACT™ 2 176-BCPGA Bulk Obsolete Not Verified 1232 - - 140 8000 4.5V ~ 5.5V Through Hole -55°C ~ 125°C (TJ) - - 176-CPGA (39.88x39.88)
APA300-CQ352B

APA300-CQ352B

IC FPGA 248 I/O 352CQFP

Microsemi Corporation

2,110
APA300-CQ352B

数据手册

ProASICPLUS 352-BFCQFP with Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified - - 73728 248 300000 2.3V ~ 2.7V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TJ) - - 352-CQFP (75x75)
A54SX16-1CQ208M

A54SX16-1CQ208M

IC FPGA 175 I/O 208CQFP

Microsemi Corporation

2,140
A54SX16-1CQ208M

数据手册

SX 208-BFCQFP with Tie Bar Bulk Obsolete Not Verified 1452 - - 175 24000 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V Surface Mount -55°C ~ 125°C (TC) - - 208-CQFP (75x75)
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