现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10CX105YF672E6G

10CX105YF672E6G

IC FPGA 236 I/O 672FBGA

Intel

3,402
10CX105YF672E6G

数据手册

Cyclone® 10 GX 672-BBGA, FCBGA Tray Active Not Verified 38000 104000 8641536 236 - 0.9V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA, FC (27x27)
10M50DAF256C7G

10M50DAF256C7G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

4,131
10M50DAF256C7G

数据手册

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M40DDF484I7G

10M40DDF484I7G

IC FPGA/CPLD NV 360 I/O 484FBGA

Intel

2,365
10M40DDF484I7G

数据手册

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 360 - 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M40DDF672I7G

10M40DDF672I7G

IC FPGA/CPLD NV 500 I/O 672FBGA

Intel

1,278
10M40DDF672I7G

数据手册

MAX® 10 672-BGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 500 - 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
10M50DDF484C8G

10M50DDF484C8G

IC FPGA/CPLD NV 360 I/O 484FBGA

Intel

4,587
10M50DDF484C8G

数据手册

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 360 - 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M50DDF672C8G

10M50DDF672C8G

IC FPGA/CPLD NV 500 I/O 672FBGA

Intel

4,329
10M50DDF672C8G

数据手册

MAX® 10 672-BGA Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 500 - 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 672-FBGA (27x27)
10CX150YU484E5G

10CX150YU484E5G

IC FPGA 188 I/O 484UBGA

Intel

3,162
10CX150YU484E5G

数据手册

Cyclone® 10 GX 484-BFBGA Tray Active Not Verified 54770 150000 10907648 188 - 0.9V Surface Mount 0°C ~ 100°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10M50DDF256I7G

10M50DDF256I7G

IC FPGA/CPLD NV 178 I/O 256FBGA

Intel

1,232
10M50DDF256I7G

数据手册

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 178 - 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M50DDF484I7G

10M50DDF484I7G

IC FPGA/CPLD NV 360 I/O 484FBGA

Intel

3,125
10M50DDF484I7G

数据手册

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 3125 50000 1677312 360 - 2.85V ~ 3.15V, 3.135V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP2C35F484I8

EP2C35F484I8

IC FPGA 322 I/O 484FBGA

Intel

110
EP2C35F484I8

数据手册

Cyclone® II 484-BGA Tray Active Not Verified 2076 33216 483840 322 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
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