现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果
图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10M25SCE144A7G

10M25SCE144A7G

IC FPGA 101 I/O 144EQFP

Intel

120
10M25SCE144A7G

数据手册

MAX® 10 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 101 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10CL080YU484C8G

10CL080YU484C8G

IC FPGA 289 I/O 484UBGA

Intel

1,813
10CL080YU484C8G

数据手册

Cyclone® 10 LP 484-UBGA Tray Active Not Verified 5079 81264 2810880 289 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10M25DCF484C7G

10M25DCF484C7G

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Intel

3,140
10M25DCF484C7G

数据手册

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 360 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M25DAF256C7G

10M25DAF256C7G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

2,912
10M25DAF256C7G

数据手册

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10CL080YF484C8G

10CL080YF484C8G

IC FPGA 289 I/O 484FBGA

Intel

2,203
10CL080YF484C8G

数据手册

Cyclone® 10 LP 484-BGA Tray Active Not Verified 5079 81264 2810880 289 - 1.2V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M25DCF256I7G

10M25DCF256I7G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

4,600
10M25DCF256I7G

数据手册

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
10M25DAF484C7G

10M25DAF484C7G

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Intel

1,569
10M25DAF484C7G

数据手册

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 360 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M25DCF484I7G

10M25DCF484I7G

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Intel

3,242
10M25DCF484I7G

数据手册

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 360 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M40DCF484C8G

10M40DCF484C8G

IC FPGA 360 I/O 484FBGA

Intel

114
10M40DCF484C8G

数据手册

MAX® 10 484-BGA Tray Active Not Verified 2500 40000 1290240 360 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
10M25DCF256A7G

10M25DCF256A7G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

4,793
10M25DCF256A7G

数据手册

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 1563 25000 691200 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
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