现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
10M16DAU324C8G

10M16DAU324C8G

IC FPGA 246 I/O 324UBGA

Intel

113
10M16DAU324C8G

数据手册

MAX® 10 324-LFBGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 246 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
EP3C10U256C8N

EP3C10U256C8N

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

106
EP3C10U256C8N

数据手册

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP3C5F256C6N

EP3C5F256C6N

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

186
EP3C5F256C6N

数据手册

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 321 5136 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE15F23C6N

EP4CE15F23C6N

IC FPGA 343 I/O 484FBGA

Intel

1,058
EP4CE15F23C6N

数据手册

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 343 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE22E22I7N

EP4CE22E22I7N

IC FPGA 79 I/O 144EQFP

Intel

122
EP4CE22E22I7N

数据手册

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 79 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP3C10F256C7N

EP3C10F256C7N

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

3,029
EP3C10F256C7N

数据手册

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C16U256C8N

EP3C16U256C8N

IC FPGA 168 I/O 256UBGA

Intel

225
EP3C16U256C8N

数据手册

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP4CE22F17I8LN

EP4CE22F17I8LN

IC FPGA 153 I/O 256FBGA

Intel

3,094
EP4CE22F17I8LN

数据手册

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 153 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
5CEFA4U19C8N

5CEFA4U19C8N

IC FPGA 224 I/O 484UBGA

Intel

3,571
5CEFA4U19C8N

数据手册

Cyclone® V E 484-FBGA Tray Active Not Verified 18480 49000 3464192 224 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
EP3C16F256C7N

EP3C16F256C7N

IC FPGA 168 I/O 256FBGA

Intel

180
EP3C16F256C7N

数据手册

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
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