现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP3C55F484C6N

EP3C55F484C6N

IC FPGA 327 I/O 484FBGA

Intel

2,653
EP3C55F484C6N

数据手册

Cyclone® III 484-BGA Tray Active Not Verified 3491 55856 2396160 327 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
5CEFA9U19I7N

5CEFA9U19I7N

IC FPGA 240 I/O 484UBGA

Intel

2,592
5CEFA9U19I7N

数据手册

Cyclone® V E 484-FBGA Tray Active Not Verified 113560 301000 14251008 240 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 484-UBGA (19x19)
10M02DCU324C8G

10M02DCU324C8G

IC FPGA 160 I/O 324UBGA

Intel

261
10M02DCU324C8G

数据手册

MAX® 10 324-LFBGA Tray Active Not Verified 125 2000 110592 160 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
10M04SCM153C8G

10M04SCM153C8G

IC FPGA 112 I/O 153MBGA

Intel

326
10M04SCM153C8G

数据手册

MAX® 10 153-VFBGA Tray Active Not Verified 250 4000 193536 112 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 153-MBGA (8x8)
10M02DCU324I7G

10M02DCU324I7G

IC FPGA 160 I/O 324UBGA

Intel

146
10M02DCU324I7G

数据手册

MAX® 10 324-LFBGA Tray Active Not Verified 125 2000 110592 160 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
10CL006YU256A7G

10CL006YU256A7G

IC FPGA 176 I/O 256UBGA

Intel

118
10CL006YU256A7G

数据手册

Cyclone® 10 LP 256-LFBGA Tray Active Not Verified 392 6272 276480 176 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
10CL010YM164I7G

10CL010YM164I7G

IC FPGA 101 I/O 164MBGA

Intel

280
10CL010YM164I7G

数据手册

Cyclone® 10 LP 164-TFBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 101 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 164-MBGA (8x8)
10M04SCU169A7G

10M04SCU169A7G

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

Intel

277
10M04SCU169A7G

数据手册

MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 250 4000 193536 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
10CL016YM164I7G

10CL016YM164I7G

IC FPGA 87 I/O 164MBGA

Intel

828
10CL016YM164I7G

数据手册

Cyclone® 10 LP 164-TFBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 87 - 1.2V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 164-MBGA (8x8)
EP4CE6E22C6N

EP4CE6E22C6N

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

120
EP4CE6E22C6N

数据手册

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 392 6272 276480 91 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
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