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质量检测与控制服务
我们与各大品牌经销商紧密合作,确保针对每个元件型号,在不同供应链环节都进行质量把控.这为您的供应链提供了有力的质量保证,有助于防止大规模召回事件,减少生产损失.
质量控制服务
OEMSTOCK拥有专业的质量控制团队,会出具产品测试报告,以确保产品质量稳定可靠.
我们进行外观检查,核实元件的外观和完整性,并开展电气安全测试,确保产品在实际使用中的安全性. 对于产品种类繁多且价格往往缺乏透明度的中国市场,我们完善的质量控制流程有助于降低采购风险\削减人工成本,为全球买家提供有力的技术支持.
采购痛点
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合作供应不稳定
市场缺货,供应来源不稳定,供应商无法提供稳定的供货.
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交易透明度低,买卖商品信任度弱
同一批货物被多次转售,导致严重溢价,且质量难以保证.
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买货需先检测
"先第三方检测,后付款" 的交易模式逐渐兴起.在支付货款前,首先需要供应商出具第三方检测报告.
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传统机构检测耗时久
传统第三方检测机构收费高昂,且检测周期长达3至5天.
什么样的服务能帮到您
我们以严谨流程拦截假冒商品,用真诚服务传递信任.
我们拥有专业的QC检测实验室,专注于元件检测领域.检测项目包括外观检查\可焊性测试\开封检查和电气测试.结合X射线检查等多个项目,旨在实现对元件由内到外的360度测量与检测.
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化学开封机
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电气性能测试
检测范围
测试元件在非工作状态下的电气性能参数.
服务介绍
按照原始规格测试材料的关键性能,使用半导体晶体特性图标\I/V曲线测试仪,并通过开路和短路测试.
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开封检查(De - cap)
检测范围
用于查看内部晶圆信息,检查晶圆资料.
服务介绍
通过化学试剂拆解芯片,能够暴露芯片内部结构,从而直接观察芯片内部晶圆制造商的真伪,或为故障原因分析提供直观的检测和判断依据.
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半导体晶体特性图示仪
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外观各项指标与系统数据对比
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外部外观检查(EVI)
检测范围
芯片及有源元件.
服务介绍
外观检查是指工程师根据标准工艺要求,对样品包装标签\编带\塑料封装质地\丝印\引脚工艺\尺寸氧化程度等进行一系列对比检查.
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X射线检查
检测范围
检测芯片内部结构的分层缺陷.
服务介绍
对于无法通过外观直接检测的芯片部位,X射线穿透不同密度材料后光强度变化不同,产生的对比效果可形成图像,能够显示被测物体的内部结构,从而在不破坏被测样品的情况下,使芯片内部缺陷无处遁形.
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X射线检查设备
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微电脑无铅锡炉
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可焊性测试
检测范围
各类集成电路(IC)\有源元件引脚/焊盘上的锡质量.
服务介绍
在电子产品的组装焊接过程中,焊接质量直接影响整机质量.因此,为提高焊接质量,除严格控制工艺参数外,还需对印刷电路板和电子元件进行科学的可焊性测试.
检测项目与流程
部分展示的检测设备
OEM STOCK配备了完善的检测仪器和设备,为元件的防伪检测工作保驾护航.我们可根据实际需求制定各种测试方案,结合破坏性测试\非破坏性……
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- X射线设备
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- 超声波扫描仪
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- 场效应管(FET)分选测试仪
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- 直流低电阻测试仪
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- LCR测试电桥
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- 晶体管特性图示仪
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- 数字存储示波器
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- 任意波形发生器
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- 数字功率计
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- 多功能测试仪
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- 高清工业数码相机
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- 泄漏电流测试仪
监测区域与环境展示
我们以严谨流程拦截假冒商品,用真诚服务传递信任.
- 化学开封测试区
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- 性能测试区
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- X射线无损检测区
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- 外观检查区
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