散热器

制造商 系列 包装 产品状态 类型 冷却封装 附件方式 形状 长度 宽度 直径 Fin 高度 功耗 @ 温升 热阻 @ 强制气流 热阻 @ 自然对流 材质 材料表面处理

































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 包装 产品状态 类型 冷却封装 附件方式 形状 长度 宽度 直径 Fin 高度 功耗 @ 温升 热阻 @ 强制气流 热阻 @ 自然对流 材质 材料表面处理
2601006001 REV C

2601006001 REV C

2601006001, REV C

Boyd Laconia, LLC

1,222
2601006001 REV C

数据手册

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
EA-270-H225-T710

EA-270-H225-T710

EA-270-H225-T710

Boyd Laconia, LLC

3,534
EA-270-H225-T710

数据手册

EA-270 Bulk Active Top Mount BGA, FPGA Clip Square, Fins 1.063" (27.00mm) 1.063" (27.00mm) - 0.886" (22.50mm) - 9.60°C/W @ 200 LFM 29.00°C/W Aluminum Black Anodized
592902B03400G

592902B03400G

BOARD LEVEL HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

3,170
592902B03400G

数据手册

Channel 5900 Bulk Active Board Level, Vertical TO-220 Bolt On and PC Pin Rectangular, Fins 0.980" (24.89mm) 0.942" (23.93mm) - 0.500" (12.70mm) 1.0W @ 20°C 6.00°C/W @ 400 LFM 17.90°C/W Aluminum Black Anodized
501403B00500G

501403B00500G

STD,501403B00500G

Boyd Laconia, LLC

1,981
501403B00500G

数据手册

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
2328BG

2328BG

HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

4,742
2328BG

数据手册

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
15570B-TTG REV I, (6032B-T

15570B-TTG REV I, (6032B-T

THM,15570B-TTG REV I, (6032B-T

Boyd Laconia, LLC

2,516
15570B-TTG REV I, (6032B-T

数据手册

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
EA-270-H245-T710

EA-270-H245-T710

EA-270-H245-T710

Boyd Laconia, LLC

3,397
EA-270-H245-T710

数据手册

EA-270 Bulk Active Top Mount BGA, FPGA Clip Square, Fins 1.063" (27.00mm) 1.063" (27.00mm) - 0.965" (24.50mm) - 9.00°C/W @ 200 LFM 27.60°C/W Aluminum Black Anodized
2292BG

2292BG

BOARD LEVEL HEAT SINK

Boyd Laconia, LLC

4,709
2292BG

数据手册

- Bulk Active Board Level BGA Thermal Tape, Adhesive (Not Included) Cylindrical - - 0.300" (7.62mm) ID, 1.125" (28.57mm) OD - 1.5W @ 40°C 8.00°C/W @ 400 LFM - Aluminum Black Anodized
506115B00015G

506115B00015G

STD,506115B00015G

Boyd Laconia, LLC

1,498
506115B00015G

数据手册

- Bulk Active Board Level - Bolt On Rectangular, Fins 2.250" (57.15mm) 2.000" (50.80mm) - 0.375" (9.52mm) - - - Aluminum Black Anodized
2333BG

2333BG

HEATSINK

Boyd Laconia, LLC

2,820
2333BG

数据手册

- Bulk Active - - - - - - - - - - - - -
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