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用户身份模块（SIM）卡

制造商	系列	包装	产品状态	格式	等级	存储器	核心处理器	运营商网络	网络技术	特性	工作温度	尺寸 / 尺寸
1GLOBAL Adafruit Industries LLC Aeris Cellhire Hologram, Inc. NimbeLink, LLC OneSimCard RevX Systems Seeed Sierra Wireless Soracom STMicroelectronics Velocity IoT	- AIR Digi-Key Data Plans NEO Skywire™ VIoT-Flex	Bag Box Bulk Retail Package Tape & Reel (TR)	Active Discontinued at BomKey Obsolete	- 2FF (Mini) 2FF (Mini), 3FF (Micro), 4FF (Nano) 3FF (Micro) 4FF (Nano) Adapter Only ESIM (MFF2)	- A (5V), B (3V), C (1.8V)	- 1280Kb Flash, 30Kb RAM 128K 228kB Flash, 5kB SRAM 480KB Flash, 13KB RAM 704Kb Flash, 20KB RAM	- ARM 32-bit RISC SC300 Arm® SecurCore® SC300™ RISC SC000 ST33G1M2	- AT&T AT&T - North America Global - TELE2 Sprint T Mobile Universal Verizon Vodafone	- 2G 2G, 3G 2G, 3G, 4G LTE IOT 2G, 3G, 4G LTE IOT, LTE-M, NB-IoT 2G, 3G, 4G, 5G, IOT 4G 4G LTE IOT LTE	- DigiKey SIM Management Includes Data Plan	- -20°C ~ 85°C -25°C ~ 85°C -30°C ~ 75°C -35°C ~ 85°C -40°C ~ 105°C -40°C ~ 85°C -65°C ~ 125°C	- 12.3mm L x 8.8mm W 12.3mm L x 8.8mm W x 0.67mm H 15mm L x 12mm W 15mm L x 12mm W x 0.86mm H 25mm L x 15mm W 33.6mm L x 29mm W x 6.63mm H 5.842mm Dia x 12.345mm L 5mm L x 6mm W x 0.75mm H 5mm L x 6mm W x 0.82mm H 5mm L x 6mm W x 1.27mm H 5mm L x 6mm W x 1mm H 82mm L x 60mm W x 32mm H

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结果

图片制造商型号库存情况价格数量数据手册系列包装产品状态格式等级存储器核心处理器运营商网络网络技术特性工作温度尺寸 / 尺寸

ST4SI2M0004TPIFW

ST4SI2M0004TPIFW

ESIM SYSTEM ON CHIP FOR M2M INDU

STMicroelectronics

3,968

-

询价单出售多余库存

数据手册

-

Tape & Reel (TR)

Obsolete

ESIM (MFF2)

A (5V), B (3V), C (1.8V)

-

Arm® SecurCore® SC300™ RISC

-

2G, 3G, 4G LTE IOT

-

-40°C ~ 105°C

5mm L x 6mm W x 1mm H

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