射频收发器 IC

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 类型 射频系列/标准 协议 调制 频率 数据速率(最大值) 功率 - 输出 灵敏度 存储容量 串行接口 GPIO(通用输入输出) 电压 - 电源 电流 - 接收 电流 - 发送 工作温度 等级 认证 安装类型 供应商设备封装























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































全部应用
全部重置
结果
图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 类型 射频系列/标准 协议 调制 频率 数据速率(最大值) 功率 - 输出 灵敏度 存储容量 串行接口 GPIO(通用输入输出) 电压 - 电源 电流 - 接收 电流 - 发送 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
UF1050B-IC-E

UF1050B-IC-E

IC UNIFI-1 802.11B/G 88-WLCSP

Qualcomm

4,260
UF1050B-IC-E

数据手册

- 88-BGA, WLCSP Cut Tape (CT) Obsolete Not Verified - - - - - - - - - - - - - - - - - -
QCA-6431-0-BD529-TR-01-0

QCA-6431-0-BD529-TR-01-0

802.11AD BASEBAND. BUMP DIE. MOB

Qualcomm

1,449
QCA-6431-0-BD529-TR-01-0

数据手册

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
QCA-6431-0-BD529-HR-01-0

QCA-6431-0-BD529-HR-01-0

802.11AD BASEBAND. BUMP DIE. MOB

Qualcomm

3,177
QCA-6431-0-BD529-HR-01-0

数据手册

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
QCA-6431-0-BD529-SR-01-0

QCA-6431-0-BD529-SR-01-0

802.11AD BASEBAND. BUMP DIE. MOB

Qualcomm

2,538
QCA-6431-0-BD529-SR-01-0

数据手册

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
BC57G687C-GITM-E4

BC57G687C-GITM-E4

IC RF TXRX+MCU BLUTOOTH 120LFBGA

Qualcomm

2,956
BC57G687C-GITM-E4

数据手册

BlueCore® 120-LFBGA Tape & Reel (TR) Not For New Designs Not Verified TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2 and 3 - 2.4GHz - 5dBm -90dBm 16MB Flash, 48kB RAM - - 1.8V ~ 3.6V 45mA 45mA -40°C ~ 85°C - - -
QCA-6436-0-NSP170B-TR-01-0

QCA-6436-0-NSP170B-TR-01-0

802.11AD BASEBAND. NSP. MOBILE/C

Qualcomm

1,336
QCA-6436-0-NSP170B-TR-01-0

数据手册

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
QCA-6436-0-NSP170B-SR-01-0

QCA-6436-0-NSP170B-SR-01-0

QCA-6436-0-NSP170B-SR-01-0

Qualcomm

2,072
QCA-6436-0-NSP170B-SR-01-0

数据手册

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
QCA-6436-0-NSP170B-MT-01-0

QCA-6436-0-NSP170B-MT-01-0

802.11AD BASEBAND. NSP. MOBILE/C

Qualcomm

1,351
QCA-6436-0-NSP170B-MT-01-0

数据手册

- - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
QCN-6402-0-DRQFN132-TR-01-0

QCN-6402-0-DRQFN132-TR-01-0

QCN-6402-0-DRQFN132-TR-01-0.

Qualcomm

1,099
QCN-6402-0-DRQFN132-TR-01-0

数据手册

- - Tape & Reel (TR) Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
QCN-6402-0-DRQFN132-MT-01-0

QCN-6402-0-DRQFN132-MT-01-0

QCN-6402-0-DRQFN132-MT-01-0.

Qualcomm

4,798
QCN-6402-0-DRQFN132-MT-01-0

数据手册

- - Tray Active - - - - - - - - - - - - - - - - - - -
共 171 条记录«上一页1... 678910111213...18下一页»
Search

搜索

OEM STOCK

产品

OEM STOCK

电话

OEM STOCK

用户