射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
32-0154-00

32-0154-00

RF AMP BIAS-TEE W/SMA JACK

Calian

2,601
32-0154-00

数据手册

- SMA In-Line Module Bulk Active - - - - - - Connector Mount SMA
32-0151-00

32-0151-00

RF L-BAND/GNSS SPLITTER SMA

Calian

1,616
32-0151-00

数据手册

- SMA In-Line Module Bulk Active - - - - - - Connector Mount SMA
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