射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
HFA3661IA

HFA3661IA

2GHZ TO 2.7GHZ DOWNCONVERTER

Harris Corporation

3,550
HFA3661IA

数据手册

- 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) Bulk Active Downconverter 2GHz ~ 2.7GHz CDMA, TDMA, WLAN Down Converter - - Surface Mount 20-QSOP
HSP50214VI

HSP50214VI

PROGRAMMABLE DOWNCONVERTER

Harris Corporation

2,070
HSP50214VI

数据手册

- 120-BQFP Bulk Active Downconverter - AMPS, CDMA, GSM, NA TDMA Down Converter - - Surface Mount 120-MQFP (28x28)
HSP50016JC-75

HSP50016JC-75

DIGITAL DOWN CONVERTER, SYNTHESI

Harris Corporation

4,244
HSP50016JC-75

数据手册

* - Bulk Active - - - - - - - -
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