射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































全部应用
全部重置
结果
图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
TX983HTMA1

TX983HTMA1

IC RF

Infineon Technologies

1,927
TX983HTMA1

数据手册

- - Tape & Reel (TR) Obsolete - - - - - - - -
PMB2411FV1.1

PMB2411FV1.1

DUAL BAND RECIEVER

Infineon Technologies

2,500
PMB2411FV1.1

数据手册

* - Bulk Active - - - - - - - -
BGT24MR2E6327XUMA1

BGT24MR2E6327XUMA1

IC MMIC 24GHZ TWIN IQ RX 32QFN

Infineon Technologies

152
BGT24MR2E6327XUMA1

数据手册

- 32-PowerVFQFN Tape & Reel (TR) Obsolete Receiver 24GHz General Purpose - - - Surface Mount PG-VQFN-32-9
PMB2313T-V15TR

PMB2313T-V15TR

IC PRESCALER 1.1GHZ 8DSO

Infineon Technologies

4,545
PMB2313T-V15TR

数据手册

- 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Tape & Reel (TR) Obsolete Prescaler 1.1GHz GSM - - - Surface Mount PG-DSO-8
PMB2314T-V15TR

PMB2314T-V15TR

IC PRESCALER 2.1GHZ 8DSO

Infineon Technologies

2,308
PMB2314T-V15TR

数据手册

- 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Tape & Reel (TR) Obsolete Prescaler 2.1GHz GSM - - - Surface Mount PG-DSO-8
BGM1032N7E6327XUSA1

BGM1032N7E6327XUSA1

MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

Infineon Technologies

3,300
BGM1032N7E6327XUSA1

数据手册

- 6-WDFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Obsolete GPS Front End 1575.42MHz GPS - - - Surface Mount PG-TSNP-7-10
BGM1033N7E6327XUSA1

BGM1033N7E6327XUSA1

MODULE GPS FRONT-END TSNP-7-10

Infineon Technologies

1,730
BGM1033N7E6327XUSA1

数据手册

- 6-WDFN Exposed Pad Tape & Reel (TR) Obsolete GPS Front End 1575.42MHz GPS - - - Surface Mount PG-TSNP-7-10
RXS8160PLXTMA2

RXS8160PLXTMA2

RADAR PG-VFWLB-138

Infineon Technologies

4,834
RXS8160PLXTMA2

数据手册

* - Tape & Reel (TR) Obsolete - - - - - - - -
共 18 条记录«上一页12下一页»
Search

搜索

OEM STOCK

产品

OEM STOCK

电话

OEM STOCK

用户