射频杂项 IC 和模块

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 功能 频率 射频类型 次级属性 等级 认证 安装类型 供应商设备封装
6701.01.A

6701.01.A

RF IC TERMINATION 0Hz ~ 500MHz

Huber+Suhner, Inc.

4,856
6701.01.A

数据手册

- BNC In-Line Module Bulk Active Termination 0Hz ~ 500MHz General Purpose - - - Chassis Mount -
6701.17.A

6701.17.A

RF IC TERMINATION 500MHZ N-TYPE

Huber+Suhner, Inc.

1,421
6701.17.A

数据手册

- N-Type In-Line Module Bulk Active Termination 0Hz ~ 500MHz General Purpose - - - Chassis Mount -
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