系统级芯片(SoC)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

















































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 架构 核心处理器 闪存大小 RAM 大小 外设 连接性 速度 主要属性 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
BCM33838MKFEBG

BCM33838MKFEBG

MODEM DOCSIS 3.0 8X4

Broadcom Limited

3,667
BCM33838MKFEBG

数据手册

- - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM33838MKFEBG-C2C

BCM33838MKFEBG-C2C

MODEM DOCSIS 3.0 8X4

Broadcom Limited

2,692
BCM33838MKFEBG-C2C

数据手册

- - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM3383GUKFEBG

BCM3383GUKFEBG

SOC DOCSIS 3.0 CBL GATEWAY

Broadcom Limited

2,526
BCM3383GUKFEBG

数据手册

- - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM33843MVKFSBGB0T

BCM33843MVKFSBGB0T

RF MODULE CABLE GATEWAY

Broadcom Limited

4,411
BCM33843MVKFSBGB0T

数据手册

- - Tray Obsolete - - - - - - - - - - - -
BCM11350KFEBG

BCM11350KFEBG

VOIP PART, 1.25GHZ, 3D, 17X17 FC

Broadcom Limited

3,351
BCM11350KFEBG

数据手册

- - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
7268BUKFEBB01-B0T

7268BUKFEBB01-B0T

BCM7268 UHD STB CLIENT NO WIFI

Broadcom Limited

1,409
7268BUKFEBB01-B0T

数据手册

- - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
7271APKFSBB3-B0T

7271APKFSBB3-B0T

BCM7271 UHD STB CLIENT

Broadcom Limited

4,562
7271APKFSBB3-B0T

数据手册

- - Bulk Obsolete - - - - - - - - - - - -
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