微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 协处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 工作温度





































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































全部应用
全部重置
结果
图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 协处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 工作温度
TE0803-04-5DI21-A

TE0803-04-5DI21-A

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

2,186
TE0803-04-5DI21-A

数据手册

TE0803 Bulk Active MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784I - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0818-02-9GI81-A

TE0818-02-9GI81-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

4,409
TE0818-02-9GI81-A

数据手册

Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU9EG-2FFVC900I - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0818-02-BBE81-A

TE0818-02-BBE81-A

ULTRASOM+ MPSOC MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

2,800
TE0818-02-BBE81-A

数据手册

Zynq UltraScale+ Bulk Active MPU Core Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E - - 128MB 4GB Board-to-Board (BTB) Socket - 4 x 240 2.990" L x 2.050" W (76.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0782-02-A2I33MA

TE0782-02-A2I33MA

IC MODULE CORTEX

Trenz Electronic GmbH

4,365
TE0782-02-A2I33MA

数据手册

TE0782 Bulk Active MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7100) - 32MB 1GB Board-to-Board (BTB) Socket 3.350" L x 3.350" W (85.00mm x 85.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0722-02-07S-1C

TE0722-02-07S-1C

IC MODULE CORTEX-A9 33MHZ 16MB

Trenz Electronic GmbH

2,583
TE0722-02-07S-1C

数据手册

TE0722 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7000S) 33MHz 16MB - 40 Pin 0.710" L x 2.010" W (18.00mm x 51.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0722-02I

TE0722-02I

IC MODULE CORTEX-A9 33MHZ 16MB

Trenz Electronic GmbH

4,700
TE0722-02I

数据手册

TE0722 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM Cortex-A9 Zynq-7000 (Z-7010) 33MHz 16MB - 40 Pin 0.710" L x 2.010" W (18.00mm x 51.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0821-01-2AE31PA

TE0821-01-2AE31PA

MPSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL

Trenz Electronic GmbH

3,344
TE0821-01-2AE31PA

数据手册

TE0823 Bulk Discontinued at Digi-Key MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-R5 - 128MB 4GB 2 x 100 Pin 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0808-05-9GI81-EK

TE0808-05-9GI81-EK

ULTRASOM+ MPSOC-MODULE WITH AMD

Trenz Electronic GmbH

4,475
TE0808-05-9GI81-EK

数据手册

- Bulk Active - - - - - - - - -
TE0841-02-32I21-A

TE0841-02-32I21-A

IC MODULE USCALE 2GB

Trenz Electronic GmbH

1,409
TE0841-02-32I21-A

数据手册

TE0841 Bulk Discontinued at Digi-Key MCU, FPGA Kintex UltraScale KU035 - - 64MB 2GB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0841-02-41I21-A

TE0841-02-41I21-A

MOD SOM USCALE 2GB DDR4

Trenz Electronic GmbH

4,037
TE0841-02-41I21-A

数据手册

TE0841 Bulk Discontinued at Digi-Key MCU, FPGA Kintex UltraScale KU40 - - 64MB 2GB B2B 1.970" L x 1.570" W (50.00mm x 40.00mm) -40°C ~ 85°C
共 603 条记录«上一页12345678...61下一页»
Search

搜索

OEM STOCK

产品

OEM STOCK

电话

OEM STOCK

用户