微控制器、微处理器、FPGA 模块

制造商 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 协处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 工作温度





































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 包装 产品状态 模块/板类型 核心处理器 协处理器 速度 闪存大小 RAM 大小 连接器类型 尺寸 / 尺寸 工作温度
TE0803-03-4DE21-L

TE0803-03-4DE21-L

MODULE SOM TE0803-03

Trenz Electronic GmbH

1,076
TE0803-03-4DE21-L

数据手册

TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E - - 128MB 4GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-02-04EG-1E3

TE0803-02-04EG-1E3

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

4,800
TE0803-02-04EG-1E3

数据手册

TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-02-03EG-1EA

TE0803-02-03EG-1EA

IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB

Trenz Electronic GmbH

3,771
TE0803-02-03EG-1EA

数据手册

TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0803-03-5DI21-A

TE0803-03-5DI21-A

MODULE SOM TE0803-03

Trenz Electronic GmbH

3,454
TE0803-03-5DI21-A

数据手册

* Bulk Obsolete - - - - - - - - -
TE0803-02-04EG-1ID

TE0803-02-04EG-1ID

MODULE SOM TE0803-02

Trenz Electronic GmbH

4,960
TE0803-02-04EG-1ID

数据手册

TE0803 Bulk Obsolete MPU Core - - - - - B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -
TE0803-03-5DE11-A

TE0803-03-5DE11-A

MODULE SOM TE0803-03

Trenz Electronic GmbH

1,439
TE0803-03-5DE11-A

数据手册

TE0803 Bulk Obsolete MPU Core Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E - - 128MB 2GB B2B 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) 0°C ~ 85°C
TE0890-01-25-1C

TE0890-01-25-1C

IC MOD SPARTAN-7 100MHZ 64MBIT

Trenz Electronic GmbH

3,313
TE0890-01-25-1C

数据手册

TE0890 Box Obsolete FPGA Core Xilinx Spartan-7 XC7S25 - 100MHz 64Mbit 64Mbit Dual-pinout DIP-40 or 50mil 80 pin connector 1.060" L x 2.050" W (27.00mm x 52.00mm) 0°C ~ 70°C
TE0745-02-81C11-A

TE0745-02-81C11-A

SOM MIT XILINX ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

3,248
TE0745-02-81C11-A

数据手册

TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7035) - 32MB 1GB Samtec ST5 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0745-02-71I11-A

TE0745-02-71I11-A

SOM DDR3 1GB ZYNQ

Trenz Electronic GmbH

1,304
TE0745-02-71I11-A

数据手册

TE0745 Bulk Obsolete MCU, FPGA ARM® Cortex®-A9 Zynq-7000 (Z-7030) - 64MB 1GB Samtec ST5 2.050" L x 2.990" W (52.00mm x 76.00mm) -40°C ~ 85°C
TE0807-02-4BE21-A

TE0807-02-4BE21-A

IC MODULE ZYNQ USCALE

Trenz Electronic GmbH

3,775
TE0807-02-4BE21-A

数据手册

* Bulk Obsolete - - - - - - - - -
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