现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
M1A3P600L-FGG256I

M1A3P600L-FGG256I

IC FPGA 177 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

4,097
M1A3P600L-FGG256I

数据手册

ProASIC3L 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 110592 177 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AX125-FG324

AX125-FG324

IC FPGA 168 I/O 324FBGA

Microsemi Corporation

1,549
AX125-FG324

数据手册

Axcelerator 324-BGA Tray Obsolete Not Verified 2016 - 18432 168 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 324-FBGA (19x19)
AX125-FGG324

AX125-FGG324

IC FPGA 168 I/O 324FBGA

Microsemi Corporation

2,231
AX125-FGG324

数据手册

Axcelerator 324-BGA Tray Obsolete Not Verified 2016 - 18432 168 125000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 324-FBGA (19x19)
AFS090-FGG256I

AFS090-FGG256I

IC FPGA 75 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

4,418
AFS090-FGG256I

数据手册

Fusion® 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 27648 75 90000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
AFS090-FG256I

AFS090-FG256I

IC FPGA 75 I/O 256FBGA

Microsemi Corporation

3,358
AFS090-FG256I

数据手册

Fusion® 256-LBGA Tray Obsolete Not Verified - - 27648 75 90000 1.425V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FPBGA (17x17)
M1A3P600L-PQ208I

M1A3P600L-PQ208I

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

1,700
M1A3P600L-PQ208I

数据手册

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 154 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
M1A3P600L-PQG208I

M1A3P600L-PQG208I

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

4,916
M1A3P600L-PQG208I

数据手册

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 154 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P600L-PQ208I

A3P600L-PQ208I

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

2,482
A3P600L-PQ208I

数据手册

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 154 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A3P600L-PQG208I

A3P600L-PQG208I

IC FPGA 154 I/O 208QFP

Microsemi Corporation

4,662
A3P600L-PQG208I

数据手册

ProASIC3L 208-BFQFP Tray Obsolete Not Verified - - 110592 154 600000 1.14V ~ 1.575V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 208-PQFP (28x28)
A54SX32A-FTQG176

A54SX32A-FTQG176

IC FPGA 147 I/O 176TQFP

Microsemi Corporation

2,029
A54SX32A-FTQG176

数据手册

SX-A 176-LQFP Tray Obsolete Not Verified 2880 - - 147 48000 2.25V ~ 5.25V Surface Mount 0°C ~ 70°C (TA) - - 176-TQFP (24x24)
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