现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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结果
图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
QL3P1K-6WDN30C

QL3P1K-6WDN30C

POLARPRO 3 ULTRA-LOW POWER 55UA

QuickLogic

2,990
QL3P1K-6WDN30C

数据手册

- 30-WLCSP Tape & Reel (TR) Active Not Verified - 1019 65536 18 - 1.2V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 30-CSP (2.09mm x 2.54mm)
QL3P1K-6PDN64C

QL3P1K-6PDN64C

POLARPRO 3 ULTRA-LOW POWER 55UA

QuickLogic

9,970
QL3P1K-6PDN64C

数据手册

- 64-TFBGA Tray Active Not Verified - 1019 65536 46 - 1.2V Surface Mount -20°C ~ 85°C (TJ) - - 64-BGA (3.5mm x 3.5mm)
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