现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE22E22I8L

EP4CE22E22I8L

IC FPGA 79 I/O 144EQFP

Intel

1,736
EP4CE22E22I8L

数据手册

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Obsolete Not Verified 1395 22320 608256 79 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
EP4CE30F23C7

EP4CE30F23C7

IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Intel

4,813
EP4CE30F23C7

数据手册

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 328 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP4CE30F23C8L

EP4CE30F23C8L

IC FPGA 328 I/O 484FBGA

Intel

1,859
EP4CE30F23C8L

数据手册

Cyclone® IV E 484-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 328 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 484-FBGA (23x23)
EP3C16F256C8

EP3C16F256C8

IC FPGA 168 I/O 256FBGA

Intel

1,054
EP3C16F256C8

数据手册

Cyclone® III 256-LBGA Tray Active Not Verified 963 15408 516096 168 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP2C8AF256A7N

EP2C8AF256A7N

IC FPGA 182 I/O 256FBGA

Intel

1,079
EP2C8AF256A7N

数据手册

Cyclone® II 256-LBGA Tray Active Not Verified 516 8256 165888 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C10U256C7

EP3C10U256C7

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

2,490
EP3C10U256C7

数据手册

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP3C10U256C7N

EP3C10U256C7N

IC FPGA 182 I/O 256UBGA

Intel

1,834
EP3C10U256C7N

数据手册

Cyclone® III 256-LFBGA Tray Active Not Verified 645 10320 423936 182 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-UBGA (14x14)
EP4CE22F17C8LN

EP4CE22F17C8LN

IC FPGA 153 I/O 256FBGA

Intel

4,700
EP4CE22F17C8LN

数据手册

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 1395 22320 608256 153 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CGX22BF14C7

EP4CGX22BF14C7

IC FPGA 72 I/O 169FBGA

Intel

2,344
EP4CGX22BF14C7

数据手册

Cyclone® IV GX 169-LBGA Tray Active Not Verified 1330 21280 774144 72 - 1.16V ~ 1.24V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 169-FBGA (14x14)
EP4CE10E22A7N

EP4CE10E22A7N

IC FPGA 91 I/O 144EQFP

Intel

3,446
EP4CE10E22A7N

数据手册

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 645 10320 423936 91 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 125°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
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