现场可编程门阵列(FPGA)

制造商 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装

























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































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图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 封装/外壳 包装 产品状态 可编程 LABs/CLBs 数量 逻辑元件/单元数量 总 RAM 位数 I/O 数量 门数 电压 - 电源 安装类型 工作温度 等级 认证 供应商设备封装
EP4CE6F17I8LN

EP4CE6F17I8LN

IC FPGA 179 I/O 256FBGA

Intel

3,725
EP4CE6F17I8LN

数据手册

Cyclone® IV E 256-LBGA Tray Active Not Verified 392 6272 276480 179 - 0.97V ~ 1.03V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE15E22C8N

EP4CE15E22C8N

IC FPGA 81 I/O 144EQFP

Intel

1,259
EP4CE15E22C8N

数据手册

Cyclone® IV E 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 963 15408 516096 81 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M08DAF256C8G

10M08DAF256C8G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

1,780
10M08DAF256C8G

数据手册

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP3C5E144C7N

EP3C5E144C7N

IC FPGA 94 I/O 144EQFP

Intel

2,972
EP3C5E144C7N

数据手册

Cyclone® III 144-LQFP Exposed Pad Tray Active Not Verified 321 5136 423936 94 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-EQFP (20x20)
10M08SAU324I7G

10M08SAU324I7G

IC FPGA 246 I/O 324UBGA

Intel

1,426
10M08SAU324I7G

数据手册

MAX® 10 324-LFBGA Tray Active Not Verified 500 8000 387072 246 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 324-UBGA (15x15)
10M16SAU169C8G

10M16SAU169C8G

IC FPGA 130 I/O 169UBGA

Intel

2,839
10M16SAU169C8G

数据手册

MAX® 10 169-LFBGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 130 - 2.85V ~ 3.465V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 169-UBGA (11x11)
EP2C5T144C6N

EP2C5T144C6N

IC FPGA 89 I/O 144TQFP

Intel

4,300
EP2C5T144C6N

数据手册

Cyclone® II 144-LQFP Tray Active Not Verified 288 4608 119808 89 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 144-TQFP (20x20)
5CEBA2F17C8N

5CEBA2F17C8N

IC FPGA 128 I/O 256FBGA

Intel

3,895
5CEBA2F17C8N

数据手册

Cyclone® V E 256-LBGA Tray Active Not Verified 9434 25000 2002944 128 - 1.07V ~ 1.13V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
EP4CE30F29C8N

EP4CE30F29C8N

IC FPGA 532 I/O 780FBGA

Intel

2,584
EP4CE30F29C8N

数据手册

Cyclone® IV E 780-BGA Tray Active Not Verified 1803 28848 608256 532 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount 0°C ~ 85°C (TJ) - - 780-FBGA (29x29)
10M16DAF256I7G

10M16DAF256I7G

IC FPGA 178 I/O 256FBGA

Intel

2,018
10M16DAF256I7G

数据手册

MAX® 10 256-LBGA Tray Active Not Verified 1000 16000 562176 178 - 1.15V ~ 1.25V Surface Mount -40°C ~ 100°C (TJ) - - 256-FBGA (17x17)
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