适配器、开发板

制造商 系列 包装 产品状态 原型板类型 接受的封装 位置数量 间距 板厚 材质 尺寸 / 尺寸


























































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































































全部应用
全部重置
结果
图片 制造商型号 库存情况 价格 数量 数据手册 系列 包装 产品状态 原型板类型 接受的封装 位置数量 间距 板厚 材质 尺寸 / 尺寸
MIKROE-310

MIKROE-310

TSSOP-SSOP-28 TO DIP28-600MIL AD

MikroElektronika

4,075
MIKROE-310

数据手册

- Box Active SMD to DIP SSOP, TSSOP 28 0.026" (0.65mm) - FR4 Epoxy Glass -
MIKROE-308

MIKROE-308

TSSOP-SSOP-24 TO DIP24-300MIL AD

MikroElektronika

1,596
MIKROE-308

数据手册

- Box Active SMD to DIP SSOP, TSSOP 24 0.026" (0.65mm) - FR4 Epoxy Glass -
MIKROE-305

MIKROE-305

TSSOP-SSOP-16 TO DIP16-300MIL AD

MikroElektronika

3,285
MIKROE-305

数据手册

- Box Active SMD to DIP SSOP, TSSOP 16 0.026" (0.65mm) - FR4 Epoxy Glass -
MIKROE-303

MIKROE-303

TSSOP-SSOP-8 TO DIP8-300MIL ADAP

MikroElektronika

4,453
MIKROE-303

数据手册

- Box Active SMD to DIP SSOP, TSSOP 8 0.026" (0.65mm) - FR4 Epoxy Glass -
MIKROE-302

MIKROE-302

SOIC-SOP-8 TO DIP8-300MIL ADAPTE

MikroElektronika

2,890
MIKROE-302

数据手册

- Bulk Obsolete SMD to DIP SOIC, SOP 8 - - FR4 Epoxy Glass -
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